田艳红，材料成型及控制工程专业（原焊接专业）9308班校友。哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授、博导，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。国家级高层次人才、教育部新世纪人才。主要从事电子封装技术与可靠性、第三代半导体封装与可靠性、柔性电子可穿戴传感器件方面的研究。负责国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划课题、工信部专项课题、装发预研项目以及多项行业合作课题，研究成果应用到集成电路、宇航电子、功率电子、柔性电子领域的关键器件封装中，提升了器件性能，保障了系统可靠运行。在电子封装技术可靠性及寿命评估方面的研究成果应用到于嫦娥系列、天问系列、天舟系列载荷、东方红系列卫星平台等航天装备中，保障了国产核心电子器件在复杂服役环境下的可靠运行。担任国际焊接学会（iiw）新兴微纳连接工艺分会主席、国际电子封装技术国际会议（ieee-icept）技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接分会常务委员、中国电子学会电子制造与封装专委会理事、国际电子封装协会（imaps）会刊副主编以及多个学术期刊的编委。在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇，授权发明专利28项；主编及参编著作5部，获得省部级科技奖励4项
